창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BDN09-3CB/A01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BDN09-3CB/A01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BDN09-3CB/A01 | |
| 관련 링크 | BDN09-3, BDN09-3CB/A01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D4R7DXAAJ | 4.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R7DXAAJ.pdf | |
![]() | XBDAWT-02-0000-00000HCE6 | LED Lighting XLamp® XB-D White, Warm 3500K 2.9V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBDAWT-02-0000-00000HCE6.pdf | |
![]() | LBs | LBs Infineon SOT-23 | LBs.pdf | |
![]() | T2330 SLA4K | T2330 SLA4K INTEL PGA | T2330 SLA4K.pdf | |
![]() | EPAG451ESS470MU30S | EPAG451ESS470MU30S NIPPON DIP | EPAG451ESS470MU30S.pdf | |
![]() | AN-B303 | AN-B303 ORIGINAL SMD or Through Hole | AN-B303.pdf | |
![]() | KB10NPNI | KB10NPNI JRC DIP | KB10NPNI.pdf | |
![]() | EPF8220F | EPF8220F PCA SMD or Through Hole | EPF8220F.pdf | |
![]() | PKD01BY | PKD01BY ORIGINAL SMD or Through Hole | PKD01BY.pdf | |
![]() | 767095-4 | 767095-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 767095-4.pdf | |
![]() | CA028R+-5%100K | CA028R+-5%100K NA SMD | CA028R+-5%100K.pdf | |
![]() | C0603JRNPO9BN390 | C0603JRNPO9BN390 YAGEO SMD0603 | C0603JRNPO9BN390.pdf |