창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BDI03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BDI03 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BDI03 | |
관련 링크 | BDI, BDI03 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC0201KRX7R7BB221 | 220pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CC0201KRX7R7BB221.pdf | |
![]() | K123M15X7RK5UL2 | 0.012µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K123M15X7RK5UL2.pdf | |
![]() | STTH302 | DIODE GEN PURP 200V 3A DO201AD | STTH302.pdf | |
![]() | CMF50215R00FHRE | RES 215 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50215R00FHRE.pdf | |
![]() | UPD78F9501MA-601-CAC | UPD78F9501MA-601-CAC NEC BGA | UPD78F9501MA-601-CAC.pdf | |
![]() | XCS30-TQ144 | XCS30-TQ144 XILINX SMD or Through Hole | XCS30-TQ144.pdf | |
![]() | MAX1337 | MAX1337 MAX TSSOP8 | MAX1337.pdf | |
![]() | B3ACB0000225 | B3ACB0000225 ORIGINAL SMD or Through Hole | B3ACB0000225.pdf | |
![]() | CMDZ16VTR | CMDZ16VTR Centralsemi SOD-323 | CMDZ16VTR.pdf | |
![]() | FM75HA-10-602 | FM75HA-10-602 MITSUBISHI MODULE | FM75HA-10-602.pdf | |
![]() | 7000-88241-6500060 | 7000-88241-6500060 MURR SMD or Through Hole | 7000-88241-6500060.pdf | |
![]() | 3004-10 | 3004-10 NARDA SMD or Through Hole | 3004-10.pdf |