창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BDB18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BDB18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BDB18 | |
| 관련 링크 | BDB, BDB18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS-24.576MHZ-B4-F-T | 24.576MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-24.576MHZ-B4-F-T.pdf | |
![]() | RT1206BRE07787KL | RES SMD 787K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE07787KL.pdf | |
![]() | FBR211SBD005-P | FBR211SBD005-P FUJITSU SMD or Through Hole | FBR211SBD005-P.pdf | |
![]() | PT7M8402 | PT7M8402 Pericom N A | PT7M8402.pdf | |
![]() | 502009-00-03 | 502009-00-03 GENESIS BGA | 502009-00-03.pdf | |
![]() | LHI878/3901 | LHI878/3901 HEIMANN SMD or Through Hole | LHI878/3901.pdf | |
![]() | HER3013-7R5N | HER3013-7R5N SAGAMI SMD | HER3013-7R5N.pdf | |
![]() | GT21MABE | GT21MABE C&K SMD or Through Hole | GT21MABE.pdf | |
![]() | 592D228X06R3X2 | 592D228X06R3X2 FENGHUA SOT23-5 | 592D228X06R3X2.pdf | |
![]() | 60751ZR602K4DDA | 60751ZR602K4DDA TDK SMD or Through Hole | 60751ZR602K4DDA.pdf |