창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BDB16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BDB16 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BDB16 | |
| 관련 링크 | BDB, BDB16 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0318.500VXP | FUSE GLASS 500MA 250VAC 3AB 3AG | 0318.500VXP.pdf | |
![]() | CX3225SB12000H0FLJCC | 12MHz ±10ppm 수정 12pF 150옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB12000H0FLJCC.pdf | |
![]() | AISR-01-152J | 1.5mH Shielded Wirewound Inductor 70mA 4 Ohm Max Radial | AISR-01-152J.pdf | |
![]() | 475748 | 475748 INTERSIL SOP14 | 475748.pdf | |
![]() | ACM09+08+-801-2P-T | ACM09+08+-801-2P-T TDK SMD or Through Hole | ACM09+08+-801-2P-T.pdf | |
![]() | XCR5064PC84 | XCR5064PC84 XILINX STOCK | XCR5064PC84.pdf | |
![]() | 8806-0-18-80-47-27-40-0 | 8806-0-18-80-47-27-40-0 MILL-MAX SMD or Through Hole | 8806-0-18-80-47-27-40-0.pdf | |
![]() | BD9161FVM-TR | BD9161FVM-TR ROHM MSOP8 | BD9161FVM-TR.pdf | |
![]() | PI43G20RTBCOE | PI43G20RTBCOE ORIGINAL ORIGINAL | PI43G20RTBCOE.pdf | |
![]() | MAX6796TPSD2+ | MAX6796TPSD2+ MAX 20-TQFN | MAX6796TPSD2+.pdf | |
![]() | N514400C60SJ | N514400C60SJ OKI SOJ OB | N514400C60SJ.pdf |