창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD9972FV-GE2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD9972FV-GE2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD9972FV-GE2 | |
관련 링크 | BD9972F, BD9972FV-GE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MKT1818433064D | 0.33µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | MKT1818433064D.pdf | |
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![]() | 400BXC4.7M10X16 | 400BXC4.7M10X16 RUBYCON DIP | 400BXC4.7M10X16.pdf | |
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![]() | AQV210EA(,) | AQV210EA(,) NAIS/ SMD or Through Hole | AQV210EA(,).pdf | |
![]() | SMC83C694CLJ/P | SMC83C694CLJ/P ORIGINAL SMD or Through Hole | SMC83C694CLJ/P.pdf | |
![]() | C277-OCF | C277-OCF ALCATEL QFP-44P | C277-OCF.pdf | |
![]() | TLP521-4(GB,F) | TLP521-4(GB,F) TOSHIBA PDIP16 | TLP521-4(GB,F).pdf | |
![]() | WM8955BLGEC0/RV | WM8955BLGEC0/RV WOLFSON SMD or Through Hole | WM8955BLGEC0/RV.pdf | |
![]() | OCN8210K519 | OCN8210K519 CHAINA SMD or Through Hole | OCN8210K519.pdf | |
![]() | LC554-019 | LC554-019 MICROCHIP SSOP | LC554-019.pdf |