창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD9851 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD9851 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD9851 | |
| 관련 링크 | BD9, BD9851 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 02181.25MXP | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 5X20MM | 02181.25MXP.pdf | |
![]() | 425F11K040M0000 | 40MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F11K040M0000.pdf | |
![]() | 6100-220K-RC | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 4.52A 39 mOhm Max Radial | 6100-220K-RC.pdf | |
![]() | ISL55015IEZ-T7 | RF Amplifier IC Bluetooth 500MHz ~ 3GHz SC-70-6 | ISL55015IEZ-T7.pdf | |
![]() | N8351FA1 | N8351FA1 INTEL PLCC | N8351FA1.pdf | |
![]() | J2101K3FY5PS7LE | J2101K3FY5PS7LE JEC SMD or Through Hole | J2101K3FY5PS7LE.pdf | |
![]() | 33192D | 33192D MICROCHIP SOP8 | 33192D.pdf | |
![]() | KZG-01 | KZG-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | KZG-01.pdf | |
![]() | M38588GCSP | M38588GCSP RENESAS DIP | M38588GCSP.pdf | |
![]() | 63REV470M16X21.5 | 63REV470M16X21.5 Rubycon DIP-2 | 63REV470M16X21.5.pdf | |
![]() | AD45030-EVAL | AD45030-EVAL AD SMD or Through Hole | AD45030-EVAL.pdf | |
![]() | EL7156IYZ | EL7156IYZ ELANTEC MSOP8 | EL7156IYZ.pdf |