창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD9776HFP-TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD9776HFP-TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO263-7 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD9776HFP-TR | |
관련 링크 | BD9776H, BD9776HFP-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VP23020 | VP23020 VLSI PLCC-68 | VP23020.pdf | |
![]() | 15013-502 | 15013-502 AMI QFP-64 | 15013-502.pdf | |
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![]() | NACX101M6.3V6. | NACX101M6.3V6. NIPPON SMD or Through Hole | NACX101M6.3V6..pdf | |
![]() | PM-7540-0-137CSP-TR- | PM-7540-0-137CSP-TR- QUALCOMM BGA | PM-7540-0-137CSP-TR-.pdf | |
![]() | 1DI50F-100 | 1DI50F-100 FUJI SMD or Through Hole | 1DI50F-100.pdf | |
![]() | MC68606IFN12C | MC68606IFN12C MOTOROLA PLCC | MC68606IFN12C.pdf | |
![]() | BDX34BS | BDX34BS power SMD or Through Hole | BDX34BS.pdf |