창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD9766FV-E2. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD9766FV-E2. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD9766FV-E2. | |
관련 링크 | BD9766F, BD9766FV-E2. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM10-19.200MHZ-D30-T3 | 19.2MHz ±20ppm 수정 10pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10-19.200MHZ-D30-T3.pdf | |
![]() | CMF551K5800FKRE | RES 1.58K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K5800FKRE.pdf | |
![]() | MCAAL | MCAAL N/A QFN6 | MCAAL.pdf | |
![]() | CL160808T-1R0K-N 1R0-0603 PB-FREE | CL160808T-1R0K-N 1R0-0603 PB-FREE CHILISIN SMD or Through Hole | CL160808T-1R0K-N 1R0-0603 PB-FREE.pdf | |
![]() | HP32V181MRZ | HP32V181MRZ HITACHI DIP | HP32V181MRZ.pdf | |
![]() | PS15-24-5 | PS15-24-5 PowerPlaza SMD or Through Hole | PS15-24-5.pdf | |
![]() | FHH-45 | FHH-45 ORIGINAL SMD or Through Hole | FHH-45.pdf | |
![]() | FDC6321C-HL | FDC6321C-HL FAIRCHIL SOT23 | FDC6321C-HL.pdf | |
![]() | RK73Z1JLTDD | RK73Z1JLTDD KOA SMD | RK73Z1JLTDD.pdf | |
![]() | RFG1216U2B-DIB6 | RFG1216U2B-DIB6 SAMSUNG SMD or Through Hole | RFG1216U2B-DIB6.pdf | |
![]() | LTC1598LCG | LTC1598LCG ORIGINAL SSOP24 | LTC1598LCG .pdf | |
![]() | BYR29-800+127 | BYR29-800+127 PHILIPS SMD or Through Hole | BYR29-800+127.pdf |