창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD9766FV-E2 PB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD9766FV-E2 PB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD9766FV-E2 PB | |
| 관련 링크 | BD9766FV-, BD9766FV-E2 PB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B9322 | B9322 EPCOS SMD or Through Hole | B9322.pdf | |
![]() | SGA-0586 | SGA-0586 SIRENZA SO86 | SGA-0586.pdf | |
![]() | PS5120DBT | PS5120DBT TI TSSOP30 | PS5120DBT.pdf | |
![]() | 146000000000000 | 146000000000000 KYOCERA 210P | 146000000000000.pdf | |
![]() | ADCS7478AIMF/NOPB | ADCS7478AIMF/NOPB NS SO | ADCS7478AIMF/NOPB.pdf | |
![]() | RD58F5060MOYDB | RD58F5060MOYDB INTEL BGA | RD58F5060MOYDB.pdf | |
![]() | R191305000 | R191305000 RADIAL SMD or Through Hole | R191305000.pdf | |
![]() | 9011C | 9011C TOSHIBA TO-92 | 9011C.pdf | |
![]() | AP3012KTR-E1(EGB) | AP3012KTR-E1(EGB) BCD SOT23-5 | AP3012KTR-E1(EGB).pdf | |
![]() | 23400213-003 | 23400213-003 NEC QFP | 23400213-003.pdf | |
![]() | LPE4841100MB | LPE4841100MB VIS SMD or Through Hole | LPE4841100MB.pdf | |
![]() | 2SA1789 | 2SA1789 RHM TO-3P | 2SA1789.pdf |