창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD9700FV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD9700FV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD9700FV | |
관련 링크 | BD97, BD9700FV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T86D686M6R3EASS | 68µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D686M6R3EASS.pdf | |
![]() | NLV32T-391J-PFD | 390µH Unshielded Wirewound Inductor 35mA 36 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | NLV32T-391J-PFD.pdf | |
![]() | 20T-060H/L,T6A | 20T-060H/L,T6A SG SMD or Through Hole | 20T-060H/L,T6A.pdf | |
![]() | TSB43AH82W | TSB43AH82W TI BGA-176 | TSB43AH82W.pdf | |
![]() | FMD1S-T | FMD1S-T RECTRON SOP-4 | FMD1S-T.pdf | |
![]() | TBU3510G | TBU3510G HY SMD or Through Hole | TBU3510G.pdf | |
![]() | VUO160/18N01 | VUO160/18N01 IXYS SMD or Through Hole | VUO160/18N01.pdf | |
![]() | AN6346N | AN6346N AN DIP-18 | AN6346N.pdf | |
![]() | 2010-1K-5% | 2010-1K-5% ROHM 2010 | 2010-1K-5%.pdf | |
![]() | MLG1608B18NJT000.. | MLG1608B18NJT000.. TDK SMD | MLG1608B18NJT000...pdf | |
![]() | UF740/TO-220 | UF740/TO-220 UTC SMD or Through Hole | UF740/TO-220.pdf | |
![]() | FW82801ER(SL742) | FW82801ER(SL742) INTEL BGA | FW82801ER(SL742).pdf |