창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD9560 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD9560 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD9560 | |
관련 링크 | BD9, BD9560 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT1210DRD07665RL | RES SMD 665 OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD07665RL.pdf | |
![]() | RG2012V-8450-P-T1 | RES SMD 845 OHM 0.02% 1/8W 0805 | RG2012V-8450-P-T1.pdf | |
![]() | GS54-560 | GS54-560 ICE NA | GS54-560.pdf | |
![]() | CSM11130AN | CSM11130AN TI DIP16 | CSM11130AN.pdf | |
![]() | L11815AG-1.9V SOT-223 T/R | L11815AG-1.9V SOT-223 T/R UTC SOT223TR | L11815AG-1.9V SOT-223 T/R.pdf | |
![]() | M37471M8-779SP | M37471M8-779SP MITSUBIS QFP | M37471M8-779SP.pdf | |
![]() | MCP355XDV-MS1 | MCP355XDV-MS1 Microchip SMD or Through Hole | MCP355XDV-MS1.pdf | |
![]() | PNH603 | PNH603 PHILPS SOP | PNH603.pdf | |
![]() | ST6201CM6/HRY/TF | ST6201CM6/HRY/TF ST SO16.30LARGEJEDE | ST6201CM6/HRY/TF.pdf | |
![]() | QM15DX-24 | QM15DX-24 MITSUBISHI SMD or Through Hole | QM15DX-24.pdf | |
![]() | 7000-40381-6530200 | 7000-40381-6530200 MURR SMD or Through Hole | 7000-40381-6530200.pdf | |
![]() | SIS761GV | SIS761GV SIS BGA | SIS761GV.pdf |