창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD93290EFJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD93290EFJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | HTSOP-J8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD93290EFJ | |
| 관련 링크 | BD9329, BD93290EFJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BI-22-33E-40.000000E | OSC XO 3.3V 40MHZ OE | SIT8008BI-22-33E-40.000000E.pdf | |
![]() | 520L15CA16M3677 | 16.367667MHz Clipped Sine Wave VCTCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 2mA | 520L15CA16M3677.pdf | |
![]() | CRGH2512F1K47 | RES SMD 1.47K OHM 1% 2W 2512 | CRGH2512F1K47.pdf | |
![]() | CY2212 | CY2212 CY SMD or Through Hole | CY2212.pdf | |
![]() | MCR3818-6 | MCR3818-6 MOTOROLA SMD or Through Hole | MCR3818-6.pdf | |
![]() | GP1S524 | GP1S524 SHARP DIP | GP1S524.pdf | |
![]() | 74HC3GU04DP125 | 74HC3GU04DP125 NXP 8-TSSOP | 74HC3GU04DP125.pdf | |
![]() | CIH03T1N2SNC | CIH03T1N2SNC SAMSUNG SMD | CIH03T1N2SNC.pdf | |
![]() | 437-5128-300 | 437-5128-300 TERADYNE SMD or Through Hole | 437-5128-300.pdf | |
![]() | ATT65630AJ-M68-TR | ATT65630AJ-M68-TR LU SMD or Through Hole | ATT65630AJ-M68-TR.pdf | |
![]() | HE2A108M22035 | HE2A108M22035 SAMW DIP2 | HE2A108M22035.pdf | |
![]() | SI7450 | SI7450 NA/ QFP | SI7450.pdf |