창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD9327EFJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD9327EFJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | HTSOP-J8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD9327EFJ | |
| 관련 링크 | BD932, BD9327EFJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| BK/S505-5A | FUSE CERAMIC 5A 250VAC 5X20MM | BK/S505-5A.pdf | ||
![]() | CRCW2512470KJNEGHP | RES SMD 470K OHM 5% 1.5W 2512 | CRCW2512470KJNEGHP.pdf | |
![]() | RT0603CRD07768RL | RES SMD 768 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRD07768RL.pdf | |
![]() | 4007210451-VDO-L | 4007210451-VDO-L TEMIC QFP | 4007210451-VDO-L.pdf | |
![]() | APM2556 | APM2556 ANPEC TO-252 | APM2556.pdf | |
![]() | LFC32TEM0.082UH R082-3225 | LFC32TEM0.082UH R082-3225 KOA SMD or Through Hole | LFC32TEM0.082UH R082-3225.pdf | |
![]() | HPA00419RGPR | HPA00419RGPR TI SMD or Through Hole | HPA00419RGPR.pdf | |
![]() | 20279-001E-02 | 20279-001E-02 I-PEX SMD or Through Hole | 20279-001E-02.pdf | |
![]() | ds3695am-nopb | ds3695am-nopb nsc SMD or Through Hole | ds3695am-nopb.pdf | |
![]() | NFORCE4 SLI SPP | NFORCE4 SLI SPP NVIDIA BGA | NFORCE4 SLI SPP.pdf | |
![]() | 9-146285-0 | 9-146285-0 TE SMD or Through Hole | 9-146285-0.pdf | |
![]() | XF6612TX4 | XF6612TX4 XFMRS SMT | XF6612TX4.pdf |