창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD9322FJ-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD9322FJ-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD9322FJ-E2 | |
| 관련 링크 | BD9322, BD9322FJ-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MA105A8R2CAA | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.090" Dia x 0.160" L(2.29mm x 4.07mm) | MA105A8R2CAA.pdf | |
![]() | 0402ESDA-MLP7 | SUPPRESSOR ESD 30VDC 0402 SMD | 0402ESDA-MLP7.pdf | |
| RSMF12JB560R | RES MO 1/2W 560OHM 5% AXL | RSMF12JB560R.pdf | ||
![]() | 1002428 | 1.575GHz, 1.6GHz GNSS, GPS Ceramic Patch RF Antenna 787MHz ~ 2.363GHz, 799MHz ~ 2.397GHz, 803MHz ~ 2.409GHz 5.26dBic, 4.25dBic, 3.46dBic Solder Through Hole, Adhesive Mount | 1002428.pdf | |
![]() | L1A8284 | L1A8284 LSI BGA | L1A8284.pdf | |
![]() | GT48511AB2-BBB1C000 | GT48511AB2-BBB1C000 Marvell SMD or Through Hole | GT48511AB2-BBB1C000.pdf | |
![]() | PLA03471E0 | PLA03471E0 ORIGINAL SMD or Through Hole | PLA03471E0.pdf | |
![]() | DAC8871SBPW | DAC8871SBPW BB SMD or Through Hole | DAC8871SBPW.pdf | |
![]() | MAX417EPA | MAX417EPA MAXIM DIP8 | MAX417EPA.pdf | |
![]() | D6108C-015 | D6108C-015 NEC DIP-16 | D6108C-015.pdf | |
![]() | SLI-325URT31WS | SLI-325URT31WS ROHM DIP-2 | SLI-325URT31WS.pdf | |
![]() | S71PL127NBOHFW4B0 | S71PL127NBOHFW4B0 SPANSION BGA | S71PL127NBOHFW4B0.pdf |