창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD9251FV-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD9251FV-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 14-SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD9251FV-E2 | |
관련 링크 | BD9251, BD9251FV-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F26033CJR | 26MHz ±30ppm 수정 9pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F26033CJR.pdf | |
![]() | AT0805CRD074K42L | RES SMD 4.42KOHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD074K42L.pdf | |
![]() | Y1685V0057TT0R | RES NETWORK 2 RES MULT OHM 1505 | Y1685V0057TT0R.pdf | |
![]() | AM3341PC | AM3341PC AMD DIP | AM3341PC.pdf | |
![]() | FXA2W122 | FXA2W122 HICON/HIT DIP | FXA2W122.pdf | |
![]() | C1808N101J302T | C1808N101J302T ORIGINAL 1808 | C1808N101J302T.pdf | |
![]() | FE008AJ4 | FE008AJ4 TYCO SMD or Through Hole | FE008AJ4.pdf | |
![]() | DC12S5HVP-250 | DC12S5HVP-250 HITACHI SMD or Through Hole | DC12S5HVP-250.pdf | |
![]() | CY74FCT574ATS0C | CY74FCT574ATS0C CYPRESSSEMICONDUCTORCORP CYP | CY74FCT574ATS0C.pdf | |
![]() | K9GAG08UOM-PC | K9GAG08UOM-PC SAMSUNG SMD or Through Hole | K9GAG08UOM-PC.pdf | |
![]() | CN-3801 | CN-3801 TDK SMD or Through Hole | CN-3801.pdf | |
![]() | BU2532DF | BU2532DF PH TO-3P | BU2532DF.pdf |