창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD9180 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD9180 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD9180 | |
| 관련 링크 | BD9, BD9180 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | NJM2113V | NJM2113V JRC SMD or Through Hole | NJM2113V.pdf | |
![]() | TC1264-3.3VEBTR | TC1264-3.3VEBTR MICROCHIP SOT-263-3 | TC1264-3.3VEBTR.pdf | |
![]() | DELCO0661 | DELCO0661 SIMGAPORE DIP16 | DELCO0661.pdf | |
![]() | AA60A-036L-050DD33 | AA60A-036L-050DD33 ORIGINAL SMD or Through Hole | AA60A-036L-050DD33.pdf | |
![]() | 20020004-D111B01LF | 20020004-D111B01LF FCI SMD or Through Hole | 20020004-D111B01LF.pdf | |
![]() | NFORCE2-MCP-RAID | NFORCE2-MCP-RAID NVIDIA BGA | NFORCE2-MCP-RAID.pdf | |
![]() | XCS30XLTQ144-3C | XCS30XLTQ144-3C XILINX TQFP | XCS30XLTQ144-3C.pdf | |
![]() | ERTJ0EP104H | ERTJ0EP104H ORIGINAL SMD or Through Hole | ERTJ0EP104H.pdf | |
![]() | UCN5815EPF | UCN5815EPF ALLEGRO PLCC | UCN5815EPF.pdf | |
![]() | RC1LF0327TAZZ | RC1LF0327TAZZ TOKO SMD or Through Hole | RC1LF0327TAZZ.pdf | |
![]() | 15060046 | 15060046 Molex SMD or Through Hole | 15060046.pdf |