창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD9150MUV-SE2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD9150MUV-SE2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD9150MUV-SE2 | |
관련 링크 | BD9150M, BD9150MUV-SE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 592D686X9004D2T15H | 68µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 270 mOhm 0.295" L x 0.169" W (7.50mm x 4.30mm) | 592D686X9004D2T15H.pdf | |
![]() | AT0805DRD0714K7L | RES SMD 14.7K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD0714K7L.pdf | |
![]() | RG1608V-3480-W-T1 | RES SMD 348 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-3480-W-T1.pdf | |
![]() | CW01050R00JB14 | RES 50 OHM 13W 5% AXIAL | CW01050R00JB14.pdf | |
![]() | 256SK18CNQG15 | 256SK18CNQG15 INTEL BGA | 256SK18CNQG15.pdf | |
![]() | US1881LSE-TR | US1881LSE-TR Melexis TSOT-3L | US1881LSE-TR.pdf | |
![]() | BGA2003 TEL:82766440 | BGA2003 TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | BGA2003 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 703017A78 | 703017A78 SAMSUNG QFP | 703017A78.pdf | |
![]() | BLM41PG181SN1B | BLM41PG181SN1B muRata SMD or Through Hole | BLM41PG181SN1B.pdf | |
![]() | G6K-2F-5VDC | G6K-2F-5VDC OMRON SMD or Through Hole | G6K-2F-5VDC.pdf | |
![]() | MDK110A1800V | MDK110A1800V SanRexPak SMD or Through Hole | MDK110A1800V.pdf | |
![]() | 39989-0019 | 39989-0019 MOLEX SMD or Through Hole | 39989-0019.pdf |