창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD9141 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD9141 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD9141 | |
관련 링크 | BD9, BD9141 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TQ4-3V | TQ4-3V PANASONIC SMD or Through Hole | TQ4-3V.pdf | |
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![]() | MC908QB4CDWE. | MC908QB4CDWE. FREESCALE SOP-16 | MC908QB4CDWE..pdf | |
![]() | M40B89CC | M40B89CC EPSON DIP | M40B89CC.pdf | |
![]() | PIC16F877-ES/A2 | PIC16F877-ES/A2 MICROCHIP SMD | PIC16F877-ES/A2.pdf | |
![]() | K4X4008CIP-DF70 | K4X4008CIP-DF70 SAMSUNG DIP | K4X4008CIP-DF70.pdf | |
![]() | SDA-400B010S-1Z | SDA-400B010S-1Z TTI SMD or Through Hole | SDA-400B010S-1Z.pdf | |
![]() | K532G1FACM-AL60 | K532G1FACM-AL60 SAMSUNG BGA | K532G1FACM-AL60.pdf |