창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD9130 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD9130 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD9130 | |
| 관련 링크 | BD9, BD9130 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1KUS12N9M | 1KUS12N9M MR SIP4 | 1KUS12N9M.pdf | |
![]() | UPD8080AF | UPD8080AF NEC DIP | UPD8080AF.pdf | |
![]() | HR-1W | HR-1W ORIGINAL SMD or Through Hole | HR-1W.pdf | |
![]() | 50YK470M10x20 | 50YK470M10x20 Rubycon DIP | 50YK470M10x20.pdf | |
![]() | S1C33401F00A1 | S1C33401F00A1 EPSON QFP | S1C33401F00A1.pdf | |
![]() | TC58DMV92A1FTI0 | TC58DMV92A1FTI0 TOSH SMD or Through Hole | TC58DMV92A1FTI0.pdf | |
![]() | MC32291L | MC32291L FREESCAL SOP | MC32291L.pdf | |
![]() | ICS854057AGL | ICS854057AGL ICS TSSOP-20 | ICS854057AGL.pdf | |
![]() | ZSC5287 | ZSC5287 SANKEN SMD or Through Hole | ZSC5287.pdf | |
![]() | XIO2200GGW | XIO2200GGW TexasInstruments SMD or Through Hole | XIO2200GGW.pdf | |
![]() | TLV2371QDRQ1 | TLV2371QDRQ1 TI SOP | TLV2371QDRQ1.pdf | |
![]() | EC4.750HLL511 | EC4.750HLL511 JACKCON SMD or Through Hole | EC4.750HLL511.pdf |