창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD900 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD900 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD900 | |
관련 링크 | BD9, BD900 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL10C680GB8NNNC | 68pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C680GB8NNNC.pdf | ||
T521D476M016AHE0407280 | 47µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 40 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T521D476M016AHE0407280.pdf | ||
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901301208 | 901301208 MOLEX Call | 901301208.pdf | ||
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1N4728-B-99-R0 | 1N4728-B-99-R0 HY DO-41 | 1N4728-B-99-R0.pdf | ||
35711-1100 | 35711-1100 MOLEX SMD or Through Hole | 35711-1100.pdf | ||
ESVB30G476M | ESVB30G476M NEC SMD | ESVB30G476M.pdf | ||
9H03200280 | 9H03200280 TXC SMD | 9H03200280.pdf | ||
EKZM250ELL332ML25S | EKZM250ELL332ML25S NIPPONCHEMI-COM DIP | EKZM250ELL332ML25S.pdf |