창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD900 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD900 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD900 | |
| 관련 링크 | BD9, BD900 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55806R00BERE | RES 806 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55806R00BERE.pdf | |
| SST11LP12-QCF | RF Amplifier IC WLAN 4.9GHz ~ 5.8GHz 16-WQFN (3x3) | SST11LP12-QCF.pdf | ||
![]() | 130RIA160 | 130RIA160 IR SMD or Through Hole | 130RIA160.pdf | |
![]() | 2L28026 008H100 | 2L28026 008H100 ORIGINAL NEW | 2L28026 008H100.pdf | |
![]() | 2SC4118 | 2SC4118 TOSHIBA SOT-23 | 2SC4118.pdf | |
![]() | 55HQ015 | 55HQ015 IR SMD or Through Hole | 55HQ015.pdf | |
![]() | AM1821-3 | AM1821-3 HG SMD or Through Hole | AM1821-3.pdf | |
![]() | CIMaX-TM-2.0 | CIMaX-TM-2.0 SCM QFP128 | CIMaX-TM-2.0.pdf | |
![]() | BAV99DW-7F | BAV99DW-7F ORIGINAL SMD | BAV99DW-7F.pdf | |
![]() | L177RRB25S | L177RRB25S AMPHENOL SMD or Through Hole | L177RRB25S.pdf | |
![]() | 08-0481-01 | 08-0481-01 CISCOSYSTEMS BGA | 08-0481-01.pdf | |
![]() | 2SC493 | 2SC493 NECSANKEN TO-3 | 2SC493.pdf |