창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD899 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD899 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD899 | |
| 관련 링크 | BD8, BD899 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1.5KE10ARL4G | TVS DIODE 8.55VWM 14.5VC AXIAL | 1.5KE10ARL4G.pdf | |
![]() | B82731H2112A30 | 10mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.1A DCR 400 mOhm (Typ) | B82731H2112A30.pdf | |
![]() | MM3Z8V2ST18.2V | MM3Z8V2ST18.2V OPT CAN8 | MM3Z8V2ST18.2V.pdf | |
![]() | MSP-EXP430G2 | MSP-EXP430G2 TI TI | MSP-EXP430G2.pdf | |
![]() | STC1809N | STC1809N ST TO-92 | STC1809N.pdf | |
![]() | 3386(ALL) (TLF) | 3386(ALL) (TLF) BOURNS SMD or Through Hole | 3386(ALL) (TLF).pdf | |
![]() | 12089751 | 12089751 Delphi SMD or Through Hole | 12089751.pdf | |
![]() | BA5813FM-E2. | BA5813FM-E2. ROHM HSOP28 | BA5813FM-E2..pdf | |
![]() | HES100VT | HES100VT TELCON SMD or Through Hole | HES100VT.pdf | |
![]() | IDT54FCT16841BTEB | IDT54FCT16841BTEB IDT SOP | IDT54FCT16841BTEB.pdf | |
![]() | E28F016V65 | E28F016V65 INTEL X | E28F016V65.pdf |