창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD899-S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD899-S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD899-S | |
관련 링크 | BD89, BD899-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D331MXXAT | 330pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D331MXXAT.pdf | |
![]() | ABM11AIG-20.000MHZ-4-T3 | 20MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11AIG-20.000MHZ-4-T3.pdf | |
![]() | CMF5512K700FKEK | RES 12.7K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5512K700FKEK.pdf | |
![]() | OP8TO025SS344GAB | OP8TO025SS344GAB ITTCANNONELECTRI SMD or Through Hole | OP8TO025SS344GAB.pdf | |
![]() | MP7533JP | MP7533JP MP PLCC | MP7533JP.pdf | |
![]() | FWDM-16217D57ADV | FWDM-16217D57ADV FINISAR SMD or Through Hole | FWDM-16217D57ADV.pdf | |
![]() | LAF1003-021EC | LAF1003-021EC SMK SMD or Through Hole | LAF1003-021EC.pdf | |
![]() | BM4-01132-50F | BM4-01132-50F FCN CONN | BM4-01132-50F.pdf | |
![]() | GF-GO6200 NPB N15389.00 05 | GF-GO6200 NPB N15389.00 05 NVIDIA BGA | GF-GO6200 NPB N15389.00 05.pdf | |
![]() | ESD5B5.0T1 | ESD5B5.0T1 ON SMD or Through Hole | ESD5B5.0T1.pdf | |
![]() | 440A | 440A VISHAY SMB | 440A.pdf | |
![]() | MSM5285MS-KR1 | MSM5285MS-KR1 OKI SOP | MSM5285MS-KR1.pdf |