창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD898. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD898. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD898. | |
| 관련 링크 | BD8, BD898. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H5R3BA01D | 5.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H5R3BA01D.pdf | |
![]() | IS42S16160-6TLI | IS42S16160-6TLI ISSI TSOP | IS42S16160-6TLI.pdf | |
![]() | RTL1/2C3-10K-OHM-J | RTL1/2C3-10K-OHM-J HOKURIKU SMD or Through Hole | RTL1/2C3-10K-OHM-J.pdf | |
![]() | PCF7931AS/3851 | PCF7931AS/3851 NXP SMD or Through Hole | PCF7931AS/3851.pdf | |
![]() | HDSP-2133TXV | HDSP-2133TXV SINGAPORE SMD or Through Hole | HDSP-2133TXV.pdf | |
![]() | 08-0030-03MD3 | 08-0030-03MD3 CISCOSY BGA | 08-0030-03MD3.pdf | |
![]() | CY7C1049BV33-12VCT | CY7C1049BV33-12VCT CYP Call | CY7C1049BV33-12VCT.pdf | |
![]() | MW5IC2030GNB | MW5IC2030GNB FSL SMD | MW5IC2030GNB.pdf | |
![]() | IBM1D040029314 | IBM1D040029314 IBM BGA | IBM1D040029314.pdf | |
![]() | UPD444012AGY-B55X-MJH | UPD444012AGY-B55X-MJH NEC TSOP | UPD444012AGY-B55X-MJH.pdf | |
![]() | TU2001WNR-05 | TU2001WNR-05 TARNGYU SMD | TU2001WNR-05.pdf |