창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD896D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD896D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-247 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD896D | |
관련 링크 | BD8, BD896D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RN1107,LF(CT | TRANS PREBIAS NPN 0.1W SSM | RN1107,LF(CT.pdf | |
![]() | RMCF2512JTR510 | RES SMD 0.51 OHM 5% 1W 2512 | RMCF2512JTR510.pdf | |
![]() | RT0603BRB072K15L | RES SMD 2.15KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB072K15L.pdf | |
![]() | LCBC5A-150 | LCBC5A-150 ORIGINAL QFP | LCBC5A-150.pdf | |
![]() | TLP250(1NV) | TLP250(1NV) TOSHIBA DIP8 | TLP250(1NV).pdf | |
![]() | Q3500-0017 | Q3500-0017 AMCC PGA | Q3500-0017.pdf | |
![]() | BZX384-C30 | BZX384-C30 NXP SMD or Through Hole | BZX384-C30.pdf | |
![]() | NLX2G16 | NLX2G16 ON ULLGA-6 | NLX2G16.pdf | |
![]() | Y15302Y1 VY21735 | Y15302Y1 VY21735 PHI QFP-100 | Y15302Y1 VY21735.pdf | |
![]() | N018RH05 | N018RH05 WESTCODE SMD or Through Hole | N018RH05.pdf | |
![]() | XC0450L-03S-R | XC0450L-03S-R ANAREN SMD or Through Hole | XC0450L-03S-R.pdf |