창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD8966 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD8966 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD8966 | |
| 관련 링크 | BD8, BD8966 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCS080556K0JNEA | RES SMD 56K OHM 5% 0.4W 0805 | RCS080556K0JNEA.pdf | |
![]() | MB14PT | MB14PT CHENMKO MDS | MB14PT.pdf | |
![]() | CTX32T-1R0-R | CTX32T-1R0-R COOPER SMT | CTX32T-1R0-R.pdf | |
![]() | FZKD | FZKD ORIGINAL 3SOT-23 | FZKD.pdf | |
![]() | NP1800SCMCT3G | NP1800SCMCT3G ONSemiconductor SMB | NP1800SCMCT3G.pdf | |
![]() | BU4842G | BU4842G ROHM SOT23-5 | BU4842G.pdf | |
![]() | EWIXP465BAD | EWIXP465BAD INT SMD or Through Hole | EWIXP465BAD.pdf | |
![]() | MB419 | MB419 FUJ DIP | MB419.pdf | |
![]() | CL62C064N-20 | CL62C064N-20 Xlink SMD or Through Hole | CL62C064N-20.pdf | |
![]() | 237LJR | 237LJR AD SMD or Through Hole | 237LJR.pdf | |
![]() | MC30A-181K-RC | MC30A-181K-RC ALLIED SMD | MC30A-181K-RC.pdf |