창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD8966 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD8966 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD8966 | |
관련 링크 | BD8, BD8966 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RCP0505W1K80GEB | RES SMD 1.8K OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W1K80GEB.pdf | |
![]() | CMF55215R00FKBF | RES 215 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55215R00FKBF.pdf | |
![]() | 613-PC1300 | 613-PC1300 GCELECTRONICS SOP8 | 613-PC1300.pdf | |
![]() | TPS73630DBVT | TPS73630DBVT TI SOT23-5 | TPS73630DBVT.pdf | |
![]() | 22-28-6080 | 22-28-6080 MOLEX SMD or Through Hole | 22-28-6080.pdf | |
![]() | TEB1H4R7MHA | TEB1H4R7MHA NICHICON SMD or Through Hole | TEB1H4R7MHA.pdf |