창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD8962MUV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD8962MUV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD8962MUV | |
| 관련 링크 | BD896, BD8962MUV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | YC102-JR-07510KL | RES ARRAY 2 RES 510K OHM 0302 | YC102-JR-07510KL.pdf | |
![]() | GBP106 | GBP106 MICPFS GBP | GBP106.pdf | |
![]() | TQS-C8A31128.1 | TQS-C8A31128.1 ORIGINAL SMD or Through Hole | TQS-C8A31128.1.pdf | |
![]() | 020200MB005SX25XR | 020200MB005SX25XR SUYIN SMD or Through Hole | 020200MB005SX25XR.pdf | |
![]() | BPAL16R4-25CN | BPAL16R4-25CN TI DIP | BPAL16R4-25CN.pdf | |
![]() | DAC371I-10 | DAC371I-10 SIPEX DIP | DAC371I-10.pdf | |
![]() | BC858W (3MT) | BC858W (3MT) NXP SOT-323 | BC858W (3MT).pdf | |
![]() | YW1L-A2E10Q4G | YW1L-A2E10Q4G ORIGINAL SMD or Through Hole | YW1L-A2E10Q4G.pdf | |
![]() | 450ME6R8FH | 450ME6R8FH SANYO DIP | 450ME6R8FH.pdf | |
![]() | UPD703217GJ-110-UE | UPD703217GJ-110-UE NEC O-NEWQFP | UPD703217GJ-110-UE.pdf | |
![]() | 2N3662 | 2N3662 GEN/NSC/SEM TO-92 | 2N3662.pdf |