창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD896. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD896. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD896. | |
관련 링크 | BD8, BD896. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HB-4P010A-Z000 | HB-4P010A-Z000 HANBITTNI SMD or Through Hole | HB-4P010A-Z000.pdf | |
![]() | FA3XK | FA3XK ORIGINAL 5pin | FA3XK.pdf | |
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![]() | 5302DG | 5302DG UTC TO-251 | 5302DG.pdf | |
![]() | AT32UC3B0512-A2UT | AT32UC3B0512-A2UT ATM SMD or Through Hole | AT32UC3B0512-A2UT.pdf | |
![]() | AS4LC256K16FO-50JI | AS4LC256K16FO-50JI ALLIANCE SOJ40 | AS4LC256K16FO-50JI.pdf | |
![]() | WP91331L1 | WP91331L1 TI SOP-14 | WP91331L1.pdf | |
![]() | PPC750CXEJP55-3 | PPC750CXEJP55-3 IBM BGA | PPC750CXEJP55-3.pdf | |
![]() | 93LC46/W | 93LC46/W MIC/PIC dip sop | 93LC46/W.pdf | |
![]() | S6C1771X02-59XN | S6C1771X02-59XN SAMSUNG SMD or Through Hole | S6C1771X02-59XN.pdf |