창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD895A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD895A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD895A | |
| 관련 링크 | BD8, BD895A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-1GEF1243C | RES SMD 124K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF1243C.pdf | |
![]() | AA0201FR-0764K9L | RES SMD 64.9K OHM 1% 1/20W 0201 | AA0201FR-0764K9L.pdf | |
![]() | Y1685V0004BA9W | RES NETWORK 2 RES 1K OHM 1505 | Y1685V0004BA9W.pdf | |
![]() | SSCDNNN010BGAA5 | Pressure Sensor 145.04 PSI (1000 kPa) Vented Gauge 0.5 V ~ 4.5 V 8-DIP (0.524", 13.30mm) | SSCDNNN010BGAA5.pdf | |
![]() | HF70BB 5*5*2A | HF70BB 5*5*2A TDK SMD or Through Hole | HF70BB 5*5*2A.pdf | |
![]() | SN74LVT125PW | SN74LVT125PW TI SMD or Through Hole | SN74LVT125PW.pdf | |
![]() | MCP23S08-E/SS. | MCP23S08-E/SS. MICROCHIP SSOP20 | MCP23S08-E/SS..pdf | |
![]() | TMP87CM74AFG-DVXS3 | TMP87CM74AFG-DVXS3 TOS QFP | TMP87CM74AFG-DVXS3.pdf | |
![]() | ISL3872IK18-TK | ISL3872IK18-TK INTERSIL BGA | ISL3872IK18-TK.pdf | |
![]() | 2SK3325B-ZK-E2 | 2SK3325B-ZK-E2 NEC SOT-252 | 2SK3325B-ZK-E2.pdf | |
![]() | 2SA1774/FS | 2SA1774/FS ROHM SOT-423 | 2SA1774/FS.pdf | |
![]() | 1C220000AB0B | 1C220000AB0B Rohm SMD or Through Hole | 1C220000AB0B.pdf |