창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD895. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD895. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD895. | |
관련 링크 | BD8, BD895. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D6R2DXBAC | 6.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D6R2DXBAC.pdf | |
![]() | 416F30013AKR | 30MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30013AKR.pdf | |
![]() | 6-2176093-7 | RES SMD 51.1K OHM 0.1% 1/4W 0805 | 6-2176093-7.pdf | |
![]() | BBOP177G | BBOP177G AD SOP-8 | BBOP177G.pdf | |
![]() | RLF10140T-151MR70 | RLF10140T-151MR70 TDK 0.5K | RLF10140T-151MR70.pdf | |
![]() | TC59SM808BFT-75 | TC59SM808BFT-75 TOS SMD or Through Hole | TC59SM808BFT-75.pdf | |
![]() | GX-133BP-3.6V | GX-133BP-3.6V CYRIX BGA | GX-133BP-3.6V.pdf | |
![]() | BT253 | BT253 BT PLCC84 | BT253.pdf | |
![]() | CXD2501Q | CXD2501Q SONY QFP-64P | CXD2501Q.pdf | |
![]() | CT646CYF-121M | CT646CYF-121M CENTRAL SMD or Through Hole | CT646CYF-121M.pdf | |
![]() | SC311-4-TE12R | SC311-4-TE12R FUJI SMD | SC311-4-TE12R.pdf | |
![]() | 99IE | 99IE AGERE QFN | 99IE.pdf |