창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD8919 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD8919 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD8919 | |
| 관련 링크 | BD8, BD8919 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C320C331J2G5CA | 330pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | C320C331J2G5CA.pdf | |
![]() | MAX6630MUT#TG16 | SENSOR TEMPERATURE SPI SOT23-6 | MAX6630MUT#TG16.pdf | |
![]() | LH28F008B1VG-8B | LH28F008B1VG-8B N/A TSOP | LH28F008B1VG-8B.pdf | |
![]() | MR301-12S | MR301-12S NEC DIP SOP | MR301-12S.pdf | |
![]() | SKKT57B | SKKT57B SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKT57B.pdf | |
![]() | SPS8205 | SPS8205 SiPu TSSOP-6 | SPS8205.pdf | |
![]() | TPS51116PWPR/2K | TPS51116PWPR/2K TI HTSSOP20 | TPS51116PWPR/2K.pdf | |
![]() | MOC3003M | MOC3003M FSC/MOT DIPSOP6 | MOC3003M.pdf | |
![]() | GD74HC138D | GD74HC138D LG-GS SMD or Through Hole | GD74HC138D.pdf | |
![]() | 2MX32T2 | 2MX32T2 STARRAM SMD or Through Hole | 2MX32T2.pdf | |
![]() | TKP221M1EF11 | TKP221M1EF11 JAMICON SMD or Through Hole | TKP221M1EF11.pdf | |
![]() | AM905-200NI | AM905-200NI WALL 14-PINSMT | AM905-200NI.pdf |