창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD8909F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD8909F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP3.9 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD8909F | |
관련 링크 | BD89, BD8909F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D1R3DXCAJ | 1.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R3DXCAJ.pdf | |
![]() | 402F500XXCDR | 50MHz ±15ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F500XXCDR.pdf | |
![]() | MMSD914T3G | DIODE GEN PURP 100V 200MA SOD123 | MMSD914T3G.pdf | |
![]() | 1N5261C-TAP | DIODE ZENER 2.7A 47V DO35 | 1N5261C-TAP.pdf | |
![]() | MF52C1222F3470 | NTC Thermistor 2.2k Bead | MF52C1222F3470.pdf | |
![]() | KSP55A | KSP55A FAIRCHILD TO-92 | KSP55A.pdf | |
![]() | IBM6470784 | IBM6470784 IBM SOJ-26 | IBM6470784.pdf | |
![]() | EC8FS6-TE12L | EC8FS6-TE12L NIHON SMD or Through Hole | EC8FS6-TE12L.pdf | |
![]() | AXN300130S | AXN300130S ORIGINAL SMD or Through Hole | AXN300130S.pdf | |
![]() | TPSMA22A-E3/11 | TPSMA22A-E3/11 VISHAY DO-214AC | TPSMA22A-E3/11.pdf | |
![]() | TC58V64FT1 | TC58V64FT1 TC TSOP | TC58V64FT1.pdf | |
![]() | B45196E0156K209 | B45196E0156K209 EPCOS SMD | B45196E0156K209.pdf |