창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD8906F-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD8906F-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD8906F-E2 | |
관련 링크 | BD8906, BD8906F-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR151A681JARTR1 | 680pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR151A681JARTR1.pdf | |
![]() | HKQ04023N7B-T | 3.7nH Unshielded Multilayer Inductor 240mA 350 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | HKQ04023N7B-T.pdf | |
![]() | CH71142M1PB-0P | CH71142M1PB-0P CVILUX SMD or Through Hole | CH71142M1PB-0P.pdf | |
![]() | TS24H754 | TS24H754 TI QFP | TS24H754.pdf | |
![]() | TE28F6403CTC80 | TE28F6403CTC80 INTEL BGA | TE28F6403CTC80.pdf | |
![]() | MAVR044768-0287 | MAVR044768-0287 MA/COM SMD or Through Hole | MAVR044768-0287.pdf | |
![]() | MAX218EAP/CAP | MAX218EAP/CAP MAX SMD or Through Hole | MAX218EAP/CAP.pdf | |
![]() | AFFN | AFFN N/A SOT23 | AFFN.pdf | |
![]() | PAL16L8-12CFN | PAL16L8-12CFN TI SMD or Through Hole | PAL16L8-12CFN.pdf | |
![]() | NRLM681M200V30X30F | NRLM681M200V30X30F NICC SMD or Through Hole | NRLM681M200V30X30F.pdf | |
![]() | EVQ-P2B02B | EVQ-P2B02B Panasoni SMD | EVQ-P2B02B.pdf | |
![]() | AD682ANZ | AD682ANZ AD PDIP | AD682ANZ.pdf |