창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD8900F-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD8900F-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD8900F-E2 | |
| 관련 링크 | BD8900, BD8900F-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-LC730-140 | 140MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 100mA Enable/Disable | FXO-LC730-140.pdf | |
![]() | MHQ1005P68NGTD25 | 68nH Unshielded Multilayer Inductor 160mA 2 Ohm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P68NGTD25.pdf | |
![]() | CCR06CG222JM | CCR06CG222JM AVX SMD | CCR06CG222JM.pdf | |
![]() | 8023A | 8023A SEEQ DIP | 8023A.pdf | |
![]() | MM74HC4316M1R | MM74HC4316M1R ST SOP | MM74HC4316M1R.pdf | |
![]() | TMP84C00AP-6 | TMP84C00AP-6 TOSHIBA DIP | TMP84C00AP-6.pdf | |
![]() | MB6021AN | MB6021AN NS DIP | MB6021AN.pdf | |
![]() | ECWH10113JVB | ECWH10113JVB PANASONIC DIP | ECWH10113JVB.pdf | |
![]() | N8042AH.2514.V1.0 | N8042AH.2514.V1.0 INTEL PLCC | N8042AH.2514.V1.0.pdf | |
![]() | DIP-20K 3 | DIP-20K 3 A/N SMD or Through Hole | DIP-20K 3.pdf | |
![]() | 05W5R103K16AH(CM05W5 | 05W5R103K16AH(CM05W5 KYOCERA SMD or Through Hole | 05W5R103K16AH(CM05W5.pdf |