창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD882-GR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD882-GR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD882-GR | |
| 관련 링크 | BD88, BD882-GR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B37979G1681J058 | 680pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | B37979G1681J058.pdf | |
![]() | LP060F33IET | 60MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP060F33IET.pdf | |
![]() | 0805CS-151XKBC(150nH | 0805CS-151XKBC(150nH Coilcraft 2KReel | 0805CS-151XKBC(150nH.pdf | |
![]() | BZG03C3V3-TR | BZG03C3V3-TR VISHAY SMD or Through Hole | BZG03C3V3-TR.pdf | |
![]() | ICS1394M070T | ICS1394M070T ics SMD or Through Hole | ICS1394M070T.pdf | |
![]() | TEL851B | TEL851B SAMSUNG DIP | TEL851B.pdf | |
![]() | SP8690AC | SP8690AC SP DIP | SP8690AC.pdf | |
![]() | LTST-C191KG | LTST-C191KG ORIGINAL SMD or Through Hole | LTST-C191KG.pdf | |
![]() | ATMEGA169PV-10MU | ATMEGA169PV-10MU ATMEL MLF-32 | ATMEGA169PV-10MU.pdf | |
![]() | BL-BS0331 | BL-BS0331 MOBICON SMD or Through Hole | BL-BS0331.pdf | |
![]() | LC863232A-5S57 | LC863232A-5S57 SANYO DIP42 | LC863232A-5S57.pdf | |
![]() | UPD75304GF-357 | UPD75304GF-357 NEC QFP | UPD75304GF-357.pdf |