창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD861C+215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD861C+215 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD861C+215 | |
관련 링크 | BD861C, BD861C+215 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | M550B128K040TT | 1200µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 40V M55 Module 20 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B128K040TT.pdf | |
![]() | DSC1121CI1-125.0000T | 125MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121CI1-125.0000T.pdf | |
![]() | SSM6N7002BFU(T5L,F | MOSFET 2N-CH 60V 0.2A US6 | SSM6N7002BFU(T5L,F.pdf | |
![]() | PTZ TE25- 20B | PTZ TE25- 20B ROHM SMD or Through Hole | PTZ TE25- 20B.pdf | |
![]() | XCV1000-BG560AFP | XCV1000-BG560AFP XILINX QFP | XCV1000-BG560AFP.pdf | |
![]() | MIC2211-SSYML TEL:82766440 | MIC2211-SSYML TEL:82766440 MICREL SMD or Through Hole | MIC2211-SSYML TEL:82766440.pdf | |
![]() | SII7170CHU | SII7170CHU SILICON QFP | SII7170CHU.pdf | |
![]() | EG87C51RC24 | EG87C51RC24 Intel SMD or Through Hole | EG87C51RC24.pdf | |
![]() | RG1C476M05011PC380 | RG1C476M05011PC380 SAMWHA SMD or Through Hole | RG1C476M05011PC380.pdf | |
![]() | S50-A230X | S50-A230X EPCOS SMD or Through Hole | S50-A230X.pdf |