창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD861 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD861 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-126 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD861 | |
관련 링크 | BD8, BD861 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 100R-561F | 560nH Unshielded Inductor 185mA 450 mOhm Max Nonstandard, 2 Lead | 100R-561F.pdf | |
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![]() | HB-1H2012-300JT | HB-1H2012-300JT CTC SMD | HB-1H2012-300JT.pdf | |
![]() | W2115R0JALF | W2115R0JALF IRC RoHS | W2115R0JALF.pdf | |
![]() | BAV99/A7 | BAV99/A7 CJ SOT-23 | BAV99/A7.pdf | |
![]() | MC68020CRC16E | MC68020CRC16E MOTOROLA PGA | MC68020CRC16E.pdf | |
![]() | NACE331M6.3V6.3*8 TR13 | NACE331M6.3V6.3*8 TR13 NIPpon SMD or Through Hole | NACE331M6.3V6.3*8 TR13.pdf | |
![]() | SN74LC628 | SN74LC628 TI DIP | SN74LC628.pdf | |
![]() | H5PS5162GFR-G7I | H5PS5162GFR-G7I hynix BGA | H5PS5162GFR-G7I.pdf | |
![]() | K9F5608U0C-JIB000 | K9F5608U0C-JIB000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F5608U0C-JIB000.pdf |