창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD860S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD860S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 DPAK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD860S | |
| 관련 링크 | BD8, BD860S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602BC-23-33E-26.000000G | 26MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602BC-23-33E-26.000000G.pdf | |
| BYV26E-TAP | DIODE AVALANCHE 1000V 1A SOD57 | BYV26E-TAP.pdf | ||
![]() | LM2574HVM-33 | LM2574HVM-33 NS SOP14 | LM2574HVM-33.pdf | |
![]() | FCFBJ3216HS800-T | FCFBJ3216HS800-T ORIGINAL SMD or Through Hole | FCFBJ3216HS800-T.pdf | |
![]() | 12L10CJS | 12L10CJS TI DIP | 12L10CJS.pdf | |
![]() | TD1747DP | TD1747DP ST SMD or Through Hole | TD1747DP.pdf | |
![]() | ELS-1005USOWA | ELS-1005USOWA EVERLIGHT SMD or Through Hole | ELS-1005USOWA.pdf | |
![]() | PIC18LF8622-I/PT. | PIC18LF8622-I/PT. MICROCHIP QFP | PIC18LF8622-I/PT..pdf | |
![]() | MIKQ9-19PH076 | MIKQ9-19PH076 OMRON D | MIKQ9-19PH076.pdf | |
![]() | 80KSW0001AR | 80KSW0001AR IDT SMD | 80KSW0001AR.pdf | |
![]() | SIM408J5 | SIM408J5 ORIGINAL SMD or Through Hole | SIM408J5.pdf | |
![]() | HYB39H256160DTL-7/5 | HYB39H256160DTL-7/5 Infineon SMD or Through Hole | HYB39H256160DTL-7/5.pdf |