창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD850YT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD850YT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD850YT | |
관련 링크 | BD85, BD850YT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1825AC223KAT3A\SB | 0.022µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825AC223KAT3A\SB.pdf | ||
1-2176091-9 | RES SMD 88.7 OHM 0.1% 1/4W 0805 | 1-2176091-9.pdf | ||
K5D1G13ACE-D075 | K5D1G13ACE-D075 SAMSUNG BGA | K5D1G13ACE-D075.pdf | ||
SDS1306T-681M-N | SDS1306T-681M-N YAGEO SMD | SDS1306T-681M-N.pdf | ||
3313G001500E | 3313G001500E BOURNS SMD | 3313G001500E.pdf | ||
MAX4376FEUK | MAX4376FEUK MAXIM SOT23-5 | MAX4376FEUK.pdf | ||
lfxp2-17e-5fn48 | lfxp2-17e-5fn48 lat SMD or Through Hole | lfxp2-17e-5fn48.pdf | ||
IDT1818 | IDT1818 IDT DIP SOP | IDT1818.pdf | ||
MAX153EWP/EAP | MAX153EWP/EAP MAXIM SOP | MAX153EWP/EAP.pdf | ||
TC1017-2.5VLTTR | TC1017-2.5VLTTR Microchip SC70-5 | TC1017-2.5VLTTR.pdf | ||
3435GA061SA | 3435GA061SA OKI QFP | 3435GA061SA.pdf | ||
AUIRL3705ZL | AUIRL3705ZL IR SMD or Through Hole | AUIRL3705ZL.pdf |