창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD82QM67 QNJF ES | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD82QM67 QNJF ES | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD82QM67 QNJF ES | |
| 관련 링크 | BD82QM67 , BD82QM67 QNJF ES 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SFD66S25K391B-F | 25µF Film Capacitor 660V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 3.660" L x 1.970" W (92.96mm x 50.04mm), Lip | SFD66S25K391B-F.pdf | |
![]() | 7V-36.000MAHE-T | 36MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-36.000MAHE-T.pdf | |
![]() | H43K65BYA | RES 3.65K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H43K65BYA.pdf | |
![]() | HW-V5-ML561-UNI-G | HW-V5-ML561-UNI-G XILINX FPGA | HW-V5-ML561-UNI-G.pdf | |
![]() | DS2ESD5V | DS2ESD5V NAIS SMD or Through Hole | DS2ESD5V.pdf | |
![]() | MAX313EUE+T | MAX313EUE+T Maxim SMD or Through Hole | MAX313EUE+T.pdf | |
![]() | L1300-23 | L1300-23 ROCKWELL TQFP-100 | L1300-23.pdf | |
![]() | HPFC5166A/2.2 | HPFC5166A/2.2 Agilent BGA | HPFC5166A/2.2.pdf | |
![]() | 4N32.W | 4N32.W FAIRCHILD DIP-6 | 4N32.W.pdf | |
![]() | BSRA500ELLR22MD07D | BSRA500ELLR22MD07D NIPPON DIP | BSRA500ELLR22MD07D.pdf | |
![]() | 32160 | 32160 TY SMD or Through Hole | 32160.pdf | |
![]() | ATM2204BBIC | ATM2204BBIC MMC BGA | ATM2204BBIC.pdf |