창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD82QM57 QMNR ES | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD82QM57 QMNR ES | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD82QM57 QMNR ES | |
관련 링크 | BD82QM57 , BD82QM57 QMNR ES 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 12061A300FAT4A | 30pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061A300FAT4A.pdf | |
![]() | 1330-22G | 1.2µH Unshielded Inductor 620mA 180 mOhm Max 2-SMD | 1330-22G.pdf | |
![]() | RG1005P-2871-D-T10 | RES SMD 2.87KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-2871-D-T10.pdf | |
![]() | PMBFJ170 | PMBFJ170 NXP SOT-23 | PMBFJ170.pdf | |
![]() | PD6387B | PD6387B PIONEER QFP | PD6387B.pdf | |
![]() | SVV9602 | SVV9602 SAM SMD or Through Hole | SVV9602.pdf | |
![]() | 25X20AVN1G | 25X20AVN1G WINBOND BGA | 25X20AVN1G.pdf | |
![]() | 747842-5 | 747842-5 TYCO con | 747842-5.pdf | |
![]() | SI2333CDS-T1-GE3 TEL:82766440 | SI2333CDS-T1-GE3 TEL:82766440 VISHAY SMD or Through Hole | SI2333CDS-T1-GE3 TEL:82766440.pdf | |
![]() | NE5517DR | NE5517DR ON/NXP SOP16 | NE5517DR.pdf | |
![]() | BZX79-C27.113 | BZX79-C27.113 PHA SMD or Through Hole | BZX79-C27.113.pdf |