창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD82P55-QMPA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD82P55-QMPA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD82P55-QMPA | |
관련 링크 | BD82P55, BD82P55-QMPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0335C1H5R1BA01J | 5.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H5R1BA01J.pdf | |
![]() | VJ0402D430FLAAP | 43pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D430FLAAP.pdf | |
![]() | BYX42-1000 | BYX42-1000 PHILIPS SMD or Through Hole | BYX42-1000.pdf | |
![]() | R76PI2120DQ00K | R76PI2120DQ00K ARCOTRONICS DIP | R76PI2120DQ00K.pdf | |
![]() | BU4S66G2 NOPB | BU4S66G2 NOPB ROHM SOT153 | BU4S66G2 NOPB.pdf | |
![]() | XC56301PW66D2K30A | XC56301PW66D2K30A XILINX SMD or Through Hole | XC56301PW66D2K30A.pdf | |
![]() | GBAE8704F | GBAE8704F CYRIX BGA | GBAE8704F.pdf | |
![]() | LSC502333 | LSC502333 MOT SOP | LSC502333.pdf | |
![]() | D4364CX-15L | D4364CX-15L NEC DIP28 | D4364CX-15L.pdf | |
![]() | XF5208Q3 | XF5208Q3 XFMRS SMT | XF5208Q3.pdf | |
![]() | XS101CRDZ | XS101CRDZ AD SOP-8 | XS101CRDZ.pdf | |
![]() | 955194-01A-B | 955194-01A-B ROCKWELL DIP | 955194-01A-B.pdf |