창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD82H67/QLLS ES | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD82H67/QLLS ES | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD82H67/QLLS ES | |
| 관련 링크 | BD82H67/Q, BD82H67/QLLS ES 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CSTLS8M00G53Z-A0 | 8MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 15pF ±0.2% 25 Ohm -20°C ~ 80°C Through Hole | CSTLS8M00G53Z-A0.pdf | |
![]() | LFEC6E4FN256C-3I | LFEC6E4FN256C-3I LATTICE BGA256 | LFEC6E4FN256C-3I.pdf | |
![]() | ASS7282AZP | ASS7282AZP ORIGINAL DIP-32 | ASS7282AZP.pdf | |
![]() | K6F400BR2E-EF70TN | K6F400BR2E-EF70TN SAMSUNG SMD or Through Hole | K6F400BR2E-EF70TN.pdf | |
![]() | A1765 | A1765 TS SOT-223 | A1765.pdf | |
![]() | F1CA005V | F1CA005V ORIGINAL SMD or Through Hole | F1CA005V.pdf | |
![]() | MD8228-3 | MD8228-3 Intel DIP | MD8228-3.pdf | |
![]() | 1620I | 1620I LINEAR SMD or Through Hole | 1620I.pdf | |
![]() | 29EE512-120-3C-EH | 29EE512-120-3C-EH SST TSOP32 | 29EE512-120-3C-EH.pdf | |
![]() | HCPL5505ASL | HCPL5505ASL AGILENT DIP-8P | HCPL5505ASL.pdf | |
![]() | IXGP10N100(A) | IXGP10N100(A) IXY SMD or Through Hole | IXGP10N100(A).pdf | |
![]() | UPD7516HCW | UPD7516HCW NEC DIP | UPD7516HCW.pdf |