창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD82H61 QNJ6 ES | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD82H61 QNJ6 ES | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD82H61 QNJ6 ES | |
| 관련 링크 | BD82H61 Q, BD82H61 QNJ6 ES 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL061F35CET | 6.144MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL061F35CET.pdf | |
![]() | 1537-14G | 1.2µH Unshielded Molded Inductor 730mA 420 mOhm Max Axial | 1537-14G.pdf | |
![]() | 5KPA270A | 5KPA270A LITTE/VIS R-6 | 5KPA270A.pdf | |
![]() | CA3227E | CA3227E RCA DIP16 | CA3227E.pdf | |
![]() | 2049322P | 2049322P CONEXANT QFN | 2049322P.pdf | |
![]() | ADP3339AKC-1.8-REEL7 | ADP3339AKC-1.8-REEL7 AD SOT223 | ADP3339AKC-1.8-REEL7.pdf | |
![]() | ABM3-9.63863MHZ-10 | ABM3-9.63863MHZ-10 abracon SMD or Through Hole | ABM3-9.63863MHZ-10.pdf | |
![]() | HH-26/6.5M | HH-26/6.5M ORIGINAL SMD or Through Hole | HH-26/6.5M.pdf | |
![]() | se1c226m05005pc | se1c226m05005pc samwha SMD or Through Hole | se1c226m05005pc.pdf | |
![]() | K9G8G08UOM-PIB0 | K9G8G08UOM-PIB0 SAMSUNG TSOP48 | K9G8G08UOM-PIB0.pdf |