창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD82H55/SLGZX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD82H55/SLGZX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD82H55/SLGZX | |
관련 링크 | BD82H55, BD82H55/SLGZX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F30012AST | 30MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30012AST.pdf | |
![]() | RCP2512B18R0GS2 | RES SMD 18 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B18R0GS2.pdf | |
![]() | STD1109T-221M-B-S | STD1109T-221M-B-S CHILISIN SMD | STD1109T-221M-B-S.pdf | |
![]() | 2DW124 | 2DW124 CHINA SMD or Through Hole | 2DW124.pdf | |
![]() | 313-47231-1005 | 313-47231-1005 DataInternational SMD or Through Hole | 313-47231-1005.pdf | |
![]() | LM22674MRE-ADJ | LM22674MRE-ADJ NS SOP-8 | LM22674MRE-ADJ.pdf | |
![]() | 100174F | 100174F S CDIP16 | 100174F.pdf | |
![]() | MX29LA640ELTI-70G | MX29LA640ELTI-70G ORIGINAL TSOP | MX29LA640ELTI-70G.pdf | |
![]() | B88081X1620C102H2 | B88081X1620C102H2 EPCOS SMD or Through Hole | B88081X1620C102H2.pdf | |
![]() | CS5522-BL | CS5522-BL CS SMD or Through Hole | CS5522-BL.pdf | |
![]() | KIA278R000P5-FUA/P | KIA278R000P5-FUA/P KEC TO220F-4 | KIA278R000P5-FUA/P.pdf | |
![]() | 74LCX573DTR2(LVC573) | 74LCX573DTR2(LVC573) ON TSSOP | 74LCX573DTR2(LVC573).pdf |