창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD8211EFV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD8211EFV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-54 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD8211EFV | |
관련 링크 | BD821, BD8211EFV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PE0603JRF7W0R01L | RES SMD 0.01 OHM 5% 1/5W 0603 | PE0603JRF7W0R01L.pdf | |
![]() | PAT0805E2841BST1 | RES SMD 2.84K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E2841BST1.pdf | |
![]() | CPCF051K200JE66 | RES 1.2K OHM 5W 5% RADIAL | CPCF051K200JE66.pdf | |
![]() | TCM1212B0TF | TCM1212B0TF ORIGINAL SSOP | TCM1212B0TF.pdf | |
![]() | QMV604LCF5 | QMV604LCF5 QMV TQFP | QMV604LCF5.pdf | |
![]() | K6X4016T3F-TB85 | K6X4016T3F-TB85 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X4016T3F-TB85.pdf | |
![]() | N2EFSW5V12W003904810 | N2EFSW5V12W003904810 ORIGINAL SMD or Through Hole | N2EFSW5V12W003904810.pdf | |
![]() | BYD11M | BYD11M Phi DIP | BYD11M.pdf | |
![]() | ULN2278B | ULN2278B SPRAGUE DIP-16 | ULN2278B.pdf | |
![]() | MCP1700T1802ETT | MCP1700T1802ETT mct SMD or Through Hole | MCP1700T1802ETT.pdf | |
![]() | AD7547BQ/883 | AD7547BQ/883 AD CDIP | AD7547BQ/883.pdf |