창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD82103 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD82103 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD82103 | |
관련 링크 | BD82, BD82103 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C470K3GACTU | 47pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C470K3GACTU.pdf | |
![]() | VJ0805D4R3BXPAP | 4.3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D4R3BXPAP.pdf | |
![]() | ZN4PD1-63W-S+ | ZN4PD1-63W-S+ MINI SMD or Through Hole | ZN4PD1-63W-S+.pdf | |
![]() | N10M-GE-S-A2(GT218-600-A2) | N10M-GE-S-A2(GT218-600-A2) NVIDIA BGA | N10M-GE-S-A2(GT218-600-A2).pdf | |
![]() | SAB81C5 | SAB81C5 SIEMENS DIP | SAB81C5.pdf | |
![]() | T810-800G-RG | T810-800G-RG ST TO | T810-800G-RG.pdf | |
![]() | 0603N220J500LC | 0603N220J500LC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603N220J500LC.pdf | |
![]() | TDA2544 | TDA2544 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA2544.pdf | |
![]() | SI7100DN-T1-E3 GE3 | SI7100DN-T1-E3 GE3 VISHAY PAK1212-8 | SI7100DN-T1-E3 GE3.pdf | |
![]() | US1010CM | US1010CM ORIGINAL TO-263 | US1010CM.pdf | |
![]() | 16YXG3300M12.5X35 | 16YXG3300M12.5X35 RUBYCON DIP | 16YXG3300M12.5X35.pdf |