창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD8174MUV-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD8174MUV-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD8174MUV-E2 | |
| 관련 링크 | BD8174M, BD8174MUV-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| .jpg) | AT0603BRD076K65L | RES SMD 6.65KOHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD076K65L.pdf | |
|  | CRCW2010280RFKTF | RES SMD 280 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW2010280RFKTF.pdf | |
|  | MSG06001 | MSG06001 SAURO SMD or Through Hole | MSG06001.pdf | |
|  | SK10EL01WDT | SK10EL01WDT SEMTECH SOP8 | SK10EL01WDT.pdf | |
|  | OP482AY | OP482AY AD/PMI CDIP14 | OP482AY.pdf | |
|  | SKT230/06C | SKT230/06C SEMIKRON MODULE | SKT230/06C.pdf | |
|  | H3161B01 | H3161B01 HARWIN SMD or Through Hole | H3161B01.pdf | |
|  | EMD9 N | EMD9 N ROHM EMT6 | EMD9 N.pdf | |
|  | MBM29F002B-90 | MBM29F002B-90 FUJITSU TSSOP | MBM29F002B-90.pdf | |
|  | LTS 6P | LTS 6P LEMUSAInc SMD or Through Hole | LTS 6P.pdf | |
|  | 664-A-2501A | 664-A-2501A SOP BI | 664-A-2501A.pdf |