창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD8149MUV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD8149MUV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | VQFN032V5050 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD8149MUV | |
| 관련 링크 | BD814, BD8149MUV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | GL060F35IDT | 6MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL060F35IDT.pdf | |
| THS508R2J | RES CHAS MNT 8.2 OHM 5% 50W | THS508R2J.pdf | ||
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![]() | SG9967.1 | SG9967.1 NXP SMD or Through Hole | SG9967.1.pdf | |
![]() | UPD71015GS | UPD71015GS NEC SSOP38 | UPD71015GS.pdf | |
![]() | ECFT201209X222S500DNT | ECFT201209X222S500DNT JON SMD or Through Hole | ECFT201209X222S500DNT.pdf | |
![]() | H3Y-2-24VDC 10M | H3Y-2-24VDC 10M OMRON SMD or Through Hole | H3Y-2-24VDC 10M.pdf | |
![]() | TPS71713DCKTG4 | TPS71713DCKTG4 TI SC70-5 | TPS71713DCKTG4.pdf | |
![]() | DTC143XEA | DTC143XEA CJ/ SMD or Through Hole | DTC143XEA.pdf | |
![]() | SBZ-Z1YUCB0-K0 | SBZ-Z1YUCB0-K0 EOI ROHS | SBZ-Z1YUCB0-K0.pdf | |
![]() | HM5118160TT6 | HM5118160TT6 HITACHI TSOP | HM5118160TT6.pdf |