창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD8143MUV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD8143MUV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD8143MUV | |
| 관련 링크 | BD814, BD8143MUV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CU0131100JAT2A\5K | 10pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CU0131100JAT2A\5K.pdf | |
![]() | K6R1008CIC-JC15 | K6R1008CIC-JC15 SAMSUM SOJ32 | K6R1008CIC-JC15.pdf | |
![]() | CD54ALS04J | CD54ALS04J ORIGINAL CDIP14 | CD54ALS04J.pdf | |
![]() | ADP1110AN-3.3 | ADP1110AN-3.3 AD SMD or Through Hole | ADP1110AN-3.3.pdf | |
![]() | ACM0802C-RN-GBS | ACM0802C-RN-GBS AMERICANZETTLERDISPLAYS SMD or Through Hole | ACM0802C-RN-GBS.pdf | |
![]() | BSM151AR | BSM151AR SIEMENS SMD or Through Hole | BSM151AR.pdf | |
![]() | NSCLMP7701MA/NOPB | NSCLMP7701MA/NOPB ORIGINAL SMD or Through Hole | NSCLMP7701MA/NOPB.pdf | |
![]() | 218SECLA13FG | 218SECLA13FG ATI BGA | 218SECLA13FG.pdf | |
![]() | BC846SE6327 | BC846SE6327 INFINEON SMD or Through Hole | BC846SE6327.pdf | |
![]() | C1220JB1C224MT | C1220JB1C224MT TDK SMD | C1220JB1C224MT.pdf | |
![]() | 93LC56AT-E/OT | 93LC56AT-E/OT MICROCHIP SOT23-6 | 93LC56AT-E/OT.pdf |